焊接时用来填充工件接合处的材料。分软焊料和硬焊料两种。软焊料熔点较低，质软，如铅锡合金（焊锡）；硬焊料熔点较高，质硬，如铜锌合金。
（一）、在焊接时用来填充工件之间的空隙的材料。分为软硬二种。软焊料熔点较低，质软，如铅和锡的合金(焊锡)。硬焊料熔点较高，质硬，如铜和锌的合金。
solder
焊料造句1、而试图将焊料吸出通孔，又可能导致通孔、焊接掩膜或PCB的损坏。
2、分析了几类正在实用化的无铅焊料特性.
3、进行焊料连接和铜焊连接的方法比较相似.
4、焊料，管道，板材，涂层，衬料。
5、无铅焊料、环保型清洗剂、铝焊锡丝、免清洗助焊剂.
6、这种现象是由于焊料的不同凝固特性造成的，这通常会受到印刷电路板或元件铅底衬的影响
