焊点

1、 试验结果表明,焊点强度满足要求,熔核尺寸符合要求.

2、 导线在接插件焊杯内的焊点和导线在印制板上的焊点的焊接质量。

3、 不同的材料在焊点相互接触，因此在界面处会存在著组成之浓度梯度。

4、 最后以塑料四zxzidian.com方扁平封装器件焊点为研究对象，对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。

5、 因此,有必要对这种混合焊点进行可靠性分析.

6、 最佳预示所生成的焊点完整性的因素之一，是组装过程起始施加的焊膏量。

7、 焦耳热效应造成